Umspritzen von Elektronikbaugruppen, Kabel und Leitungen

Das Verfahren des Umspritzen von Baugruppen nach dem Hot Melt Verfahren zeichnet sich durch dadurch aus, dass mit einen geringen Spritzdruck gearbeitet wird. Die Bauteile werden somit schonend umspült , abgedichtet und dauerhaft geschützt.

Eine ideale Art Baugruppen vor Feuchtigkeit und mechanischen Beschädigungen zu schützen.

Des weiteren sind aufgrund der geringen Drücke die Spritzwerkzeuge einfach und kostengünstig herzustellen.

Anwendungen:

• Umspritzen von Elektronikbaugruppen
• Anspritzen von Knickschutztüllen an Kabel und Leitungen
• Herstellen von Kabeldurchführungen
• Fertigung von Sondergehäusen
• Spritzen von Dichtungen
• Umspritzen von Sensoren
• usw.